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          全自動真空貼合機  S8623-OCA

          全自動真空貼合機 S8623-OCA

          適用MOD后段OCA組裝加工,OCA自動上料,自動撕膜,真空貼合,自動下料。
          Apply to OCA assembly of MOD back process, OCA automatic loading, automatic film peeling, vacuum laminating, automatic unloading.
          規格參數
          • 貼合精度(mm) Laminating Accuracy0.3
          • 對應產品尺寸范圍 Corresponding Product Range3"~8" inch
          • 主最小缺陷長度(mm) Minimum defect length0.08
          • 搬送精度(mm) Handling auuracyX±0.05mm Y±0.05mm
          • 邦定精度(mm) Bonding accuracy0.5
          • 設備重量 Machine Weight約5000KG About 5000KG
          • 設備尺寸 Machine LayoutL5000*W2300*H2200
          • 適用范圍 Application RangeLCM、B/L 、LCM+CG 、Cell、Open Cell
          • 產能 Productivity3.5S
          動作流程
          運用范圍
          • 車載面板Vehicle-mounted Panel

          • 電 視 Television

          • 平板顯示 Pad Display

          • 手機屏 Mobile-phone Screen

          • 液晶顯示 liquid-crystal Display

          • 智能手表 Smart Watch

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